工作职责：

负责高性能计算、通信等领域的数字SiP工艺研发、方案设计论证、任务分解、报告编制、工艺优化、前沿技术跟踪等工作。
1、开展数字SiP先进封装工艺研发，包括高密度互连、硅通孔、晶圆级封装等关键技术攻关；
2、负责设计并优化适用于高频/高速数字芯片的封装体系方案，封装材料评估与应用，试验设计与表征等工作；
3、组织开展数字SiP新产品、新技术研究课题的申报，完成项目建议、可行性论证报告、立项与结题等。

任职资格：

1、 研究方向聚焦扎实的电子封装材料/工艺、微电子制造、半导体材料等，熟悉半导体封装基本原理及发展趋势，特别是数字SiP相关技术（2.5D/3D IC、TSV、WLP、Chiplet集成等）
2、 掌握扎实的材料科学基础，熟悉电子封装常用材料的性能与加工，以及主流封装工艺的原理与关键工艺参数。
3、 掌握相关材料与封装结构表征、工艺适配性，以及封装可靠性验证测试等；
4、 具备特有的数字SiP工艺（如混合键合、高深宽比TSV填充、Fan-out、WLP RDL工艺）的实际开发经验优先；
5、 掌握热、应力理论及相关仿真工具优先；
6、 具有承担过相关项目或课题，并经过独立设计和执行复杂试验、分析实验数据、技术攻关等经历优先。