产品电子装联工艺设计(博士)-2025
  • 招聘类别:
  • 校园招聘
  • 发布时间:
  • 2024-08-29
  • 工作地点:
  • 上海市-闵行区

工作职责:

开展电装自动化设备二次开发、集成;结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发;应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。
1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力;
2、结合电装技术的发展,开展新技术及新设备的研发;
3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。


任职资格:

1、具备材料工程的专业背景,了解电子产品电子装联的工艺流程和基础知识;
2、具有自动化设备开发经验及系统设计能力;
3、具有较好的对外协调能力具备较强的逻辑思维能力以及创新精神;
4、具备总结提炼和报告编制能力。

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