工作职责：

主要负责印制板组装件、电子单机焊接装联、微电子封装工艺研发及微组装工艺研究。
1、根据技术要求，研发微电子封装工艺，与所内各专业部设计人员沟通，开展微组装类系统级封装产品的工艺研究；
2、负责型号产品印制板组装件、电子单机、整机工艺性审查工作和工艺设计文件的设计工作；
3、开展焊接装联专业技术研究和规范编制工作；
4、相关工艺装备的设计工作。

任职资格：

1.具有扎实的材料物理、化学专业及电子电路的理论基础，熟悉电子产品制造的工程专业技术；
2.熟悉金属基复合材料的制造工艺、及材料测试相关仪器的使用；
3.熟悉微电子封装工艺流程，了解微电子封装现状及发展趋势；
4.熟悉Ansys等热力有限元仿真软件；
5.具有良好的沟通交流能力，英文资料阅读能力，英语6级以上；
6.具有2年以上工作经验或相关项目开发经验，承担或参与过重大科技专项课题，具有一定工作经验的优先考虑。